XF系列高性能刀片式IO模塊
超薄設計、更強擴展、高實(shí)時(shí)性、穩定可靠
豐富的模塊類(lèi)型、超薄設計外觀(guān)、高可靠性設計，連接穩定、高實(shí)時(shí)性、安裝簡(jiǎn)單、維護方便，可適配XF系列基本單元，作為本地右擴展模塊使用，也可以連接LF系列通信耦合器，作為遠程IO使用。支持最多32個(gè)模塊。
XF系列高性能刀片式IO模塊
更高響應，追求極致精度把控
全新200M高速背板總線(xiàn)，為數據高速傳輸保駕護航；
模擬量標配16位分辨率，最大誤差0.2%，單通道轉換速度60us，實(shí)現優(yōu)越的精度把控；
數字量微秒級響應，激勵信號實(shí)時(shí)采集；
數據搬運周期微秒級執行，滿(mǎn)足高速精準控制需求。
超薄機身，適用于嚴苛體積的應用場(chǎng)景
刀片式結構設計，1u模塊厚度薄至12mm；
與XL系列模塊相比，節省約1/2的安裝空間。
豐富的模塊類(lèi)型
本體及耦合器可連接32個(gè)擴展模塊；
豐富的IO型號，包括數字量、模擬量、溫度、通信、工藝*、脈沖等單元。
高可靠性，連接更穩定
夾片式高速背板通信連接器，連接更穩定，提升整體可靠性和通信實(shí)時(shí)性。
免工具安裝，接線(xiàn)更簡(jiǎn)單
采用PUSH IN端子，接線(xiàn)更簡(jiǎn)單直接。
可脫落接線(xiàn)端子臺，節省維護時(shí)間
可脫落接線(xiàn)端子臺，更換同型號模塊時(shí)，無(wú)需拆線(xiàn)，節省維護時(shí)間。
相關(guān)資料
蘇公網(wǎng)安備32021102003018號
